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专案开发流程

1.软体/APP 撰写服务

2.治具/测试 流程设计

3.韧体/行为 设计服务

4.网路/通讯 连线设计

5.资料/系统 储存维护

6.安规/除错 测试校正

7.机构/模具 工业设计

8.硬体/电路 绘制设计

 

产品规划
设计阶段

1.工作样本

2.电路图

3.设计阶段之(新产品试机测试报告表)

4.包装规格书

5.关键零组件资料

6.成品图

7.产品结构组件之图面

8.产品爆炸图

9.成本概估(BOM草案)

10.PCB Layout

 

1.开发方针与意义

2.产品系统构成

3.零件概述

4.产品功能概述

5.外观简图

6.模具概述

7.相关法规之要求

8.专利评估

9.安全性需求评估

10.风险评估

11.产品定位

12.目标市场

13.竞争者分析

可行性审查产品规划书
设计审查

1.电路设计

2.机构设计

3.新产品试机测试之电器规格内容

4.关键零组件之审查

5.包装规格书

6.成本估算之审查

7.试做样品数量

1.设计开发预估进度

2.成本分析

3.物料之取得

4.制造可行性

5.量产后产品检验之能力

6.专案负责人及工程师之资料审核

7.市场竞争力

软硬体整合方案

台湾义鼎医研股份有限公司

新北市土城区承天路四巷2-1号2楼

电话：+886(2)2269 0559 / +886(2)7722-0035

 

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